1. Kiểm tra chip LED
Kiểm tra bằng kính hiển vi: có hư hỏng cơ học trên bề mặt vật liệu hay không và kích thước điện cực và kích thước điện cực của chip khóa và kích thước điện cực có đáp ứng yêu cầu của quy trình hay không.
2. LED mở rộng
Do chip LED vẫn được bố trí với khoảng cách gần nhau nhỏ (khoảng 0,1 mm) sau khi làm mờ nên không có lợi cho hoạt động của quá trình bài bản. Màng của chip ngoại quan được mở rộng bằng máy trải để kéo dài độ cao của chip LED khoảng 0,6 mm. Cũng có thể sử dụng mở rộng thủ công nhưng dễ gây ra các sự cố như hao phoi, lãng phí.
3. pha chế LED
Bôi keo bạc hoặc keo cách điện lên vị trí tương ứng của giá đỡ đèn LED. Đối với GaAs, đế dẫn điện SiC, các chip màu đỏ, vàng và vàng xanh với các điện cực phía sau được làm bằng bạc dán. Đối với các chip LED xanh lam và xanh lá cây của đế cách điện sapphire, người ta dùng keo dán cách điện để cố định các chip.
Cái khó của quy trình nằm ở việc kiểm soát lượng keo, đồng thời có những yêu cầu kỹ thuật chi tiết về độ cao của keo và vị trí đặt keo. Vì keo bạc và keo cách điện có những yêu cầu khắt khe trong bảo quản và sử dụng nên việc đánh thức, khuấy trộn và thời gian sử dụng của keo bạc đều là những vấn đề cần được chú ý trong quá trình sử dụng.
4. keo chuẩn bị LED
Ngược lại với pha chế, keo được bôi vào điện cực phía sau của đèn LED bằng máy dán keo, sau đó đèn LED có keo bạc ở mặt sau được gắn vào giá đỡ đèn LED. Hiệu quả của quá trình pha chế keo cao hơn rất nhiều so với pha chế, tuy nhiên không phải sản phẩm nào cũng phù hợp với quá trình pha chế.
5.LED xỏ tay
Chip LED được mở rộng (có hoặc không có keo) được đặt trên vật cố định của bảng lancet, và giá đỡ LED được đặt dưới kẹp và các chip LED được chọc thủng từng con một dưới kính hiển vi bằng kim. Các gai làm bằng tay có ưu điểm hơn là nạp tự động, dễ dàng thay thế các chip khác nhau bất cứ lúc nào, đối với các sản phẩm cần nhiều chip.
6.LED tự động gắn kết
Việc nạp tự động thực chất là sự kết hợp của hai bước dán keo (pha chế) và gắn chip. Đầu tiên, bạn cho keo bạc (keo cách điện) lên giá đỡ đèn LED, sau đó dùng vòi hút chân không để hút chip LED về vị trí di chuyển, rồi đặt vào Vị trí giá đỡ tương ứng. Trong quá trình nạp tự động, chủ yếu cần phải làm quen với hoạt động và lập trình của thiết bị, đồng thời điều chỉnh độ chính xác keo và cài đặt của thiết bị. Trong việc lựa chọn đầu phun, đầu phun bakelite nên được sử dụng càng nhiều càng tốt để tránh làm hỏng bề mặt của chip LED. Đặc biệt, blue chip và green chip phải được làm bằng bakelite. Vì vòi phun bằng thép sẽ làm xước lớp khuếch tán dòng điện trên bề mặt chip.
7. thiêu kết LED
Mục đích của quá trình thiêu kết là để chữa bạc nhão, và quá trình thiêu kết đòi hỏi phải theo dõi nhiệt độ để ngăn ngừa lỗi của lô. Nhiệt độ tại đó bạc bị thiêu kết thường được kiểm soát ở 150 ° C và thời gian thiêu kết là 2 giờ. Theo tình hình thực tế, nó có thể được điều chỉnh đến 170 ° C trong 1 giờ. Keo cách nhiệt nói chung là 150 ° C trong 1 giờ.
Lò nung kết bạc phải được mở và thay thế bằng sản phẩm thiêu kết trong vòng 2 giờ (hoặc 1 giờ) theo yêu cầu của quy trình. Không được sử dụng lò thiêu kết cho các mục đích khác để tránh nhiễm bẩn.
8.LED áp lực hàn
Mục đích của hàn áp lực là dẫn điện cực đến chip LED để hoàn thành việc kết nối dây dẫn bên trong và bên ngoài của sản phẩm.
Có hai loại quy trình hàn áp lực LED: liên kết bóng dây vàng và hàn áp lực dây nhôm. Quy trình hàn áp lực dây nhôm đầu tiên là ấn vào điểm đầu tiên trên điện cực của chip LED, sau đó kéo dây nhôm phía trên giá đỡ tương ứng và ấn điểm thứ hai để xé dây nhôm. Quá trình hàn bóng dây vàng đốt bóng trước điểm đầu tiên, và phần còn lại của quy trình cũng tương tự.
Hàn áp lực là một mắt xích quan trọng trong công nghệ đóng gói LED. Điều cần thiết chính để theo dõi quá trình là hình dạng của dây vàng hàn áp lực (dây nhôm), hình dạng của các mối nối hàn và lực kéo.
9. chất trám khe LED
Bao bì LED chủ yếu là một ít keo, ruột bầu, khuôn đúc. Về cơ bản, khó khăn của việc kiểm soát quy trình là bong bóng, thiếu nguyên liệu và các đốm đen. Thiết kế chủ yếu là để lựa chọn vật liệu, và sự kết hợp của epoxy tốt và khung được lựa chọn. (Đèn LED thông thường không thể vượt qua bài kiểm tra độ kín khí)
LED Pha Chế TOP-LED và Side-LED có sẵn trong các gói pha chế. Pha chế thủ công đòi hỏi mức độ vận hành cao (đặc biệt là đèn LED trắng). Khó khăn chính là việc kiểm soát lượng pha chế, vì epoxy đặc lại trong quá trình sử dụng. Việc phân phối đèn LED trắng cũng có vấn đề kết tủa phosphor dẫn đến quang sai màu của ánh sáng.
Gói bầu đèn LED Gói đèn-LED có dạng bầu. Quá trình đóng bầu trước tiên là bơm epoxy lỏng vào trong hốc đúc LED, sau đó lắp khung đèn LED được liên kết áp suất vào lò để đóng rắn epoxy, sau đó tháo đèn LED ra khỏi hốc để tạo hình.
Gói đúc LED đặt khung LED hàn áp lực vào khuôn, tạo khuôn trên và khuôn dưới bằng máy thủy lực và hút bụi, đồng thời đưa epoxy rắn vào đầu vào của dây phun để ép đầu phun thủy lực vào cao su khuôn con đường. Epoxy đi vào từng rãnh tạo LED dọc theo đường keo và đông đặc lại.
10. LED bảo dưỡng và sau sửa chữa
Bảo dưỡng đề cập đến việc đóng rắn epoxy bao bọc, thường được đóng rắn ở 135 ° C trong 1 giờ. Gói đúc thường ở 150 ° C trong 4 phút. Xử lý sau là để cho phép epoxy đóng rắn hoàn toàn trong khi đèn LED bị lão hóa nhiệt. Việc xử lý sau đóng rắn là rất quan trọng để tăng cường độ liên kết của epoxy với giá đỡ (PCB). Điều kiện chung là 120 ° C trong 4 giờ.
11.LED cắt và cắt kim loại
Vì các đèn LED được kết nối với nhau trong một quy trình sản xuất (không phải một cái riêng lẻ), nên Đèn LED đóng gói sử dụng một đường gân để cắt các đường sườn của giá đỡ LED. SMD-LED nằm trên bảng mạch PCB và yêu cầu một máy làm mờ để hoàn thành việc phân tách.
12. Kiểm tra đèn LED
Kiểm tra các thông số quang điện của đèn LED, kiểm tra kích thước bên ngoài và phân loại các sản phẩm LED theo yêu cầu của khách hàng.
