Tính năng sản phẩm:
Đế đồng nguyên chất, dây liên kết bằng vàng nguyên chất.
Chip LED gốc như Epistar, Bridgelux, Osram
Hiệu suất Lumen tối đa lên đến 180lm / w.
Cung cấp bảo hành dài tối đa 4 năm
Hơn 12 năm kinh nghiệm đóng gói LED
Dải CCT rộng có sẵn từ 2000-20000k.
Góc nhìn khác nhau từ 30 độ đến 140 độ
Suy giảm ánh sáng yếu< 3%="" trên="" 6000="">
Chứng chỉ IEC62778, EN62471, RoHS, LM-80 đã được phê duyệt
Hình ảnh sản phẩm
Về GMKJ LED:
Sincentive 2009, công ty chúng tôi chủ yếu sản xuất các loại đèn LED khác nhau với công suất từ 0,1-500W, màu từ Trắng đến hồng ngoại, tia cực tím, R, G, B, Y, RGB đầy đủ màu, bốn màu và LED toàn phổ để chiếu sáng cho cây trồng. Với loại gói difefrent như LED công suất cao, LED smd 3535, smd3528, smd2835, smd3030, smd5630, smd5050, và chip lật COB LED, MCCOB LED. Chúng tôi có một hệ thống quản lý chất lượng hoàn chỉnh và khoa học. Chào mừng bạn đến thăm cơ sở sản xuất của chúng tôi ở Thâm Quyến để đàm phán kinh doanh.
Câu hỏi về Công nghệ phân trang LED công suất cao:
1 、 Nhiệm vụ của bao bì là kết nối dây dẫn bên ngoài với điện cực của chip LED, bảo vệ chip LED và nâng cao hiệu quả khai thác ánh sáng.
2 、 Hình thức bao bì Hình thức bao bì LED có thể nói là đa dạng, chủ yếu theo các ứng dụng khác nhau bằng cách sử dụng các kích thước tương ứng, các biện pháp tản nhiệt và hiệu ứng chiếu sáng. Theo hình thức đóng gói, LED có thể được phân loại thành đèn LED, đèn LED phía trên, đèn LED bên, LED SMD, LED công suất cao, v.v.
3 、 Mô tả quy trình gói
1. Kiểm tra bằng kính hiển vi kiểm tra phoi: có hư hỏng cơ học và vết rỗ trên bề mặt vật liệu hay không, kích thước phoi và kích thước điện cực có đáp ứng yêu cầu của quy trình hay không, mẫu điện cực có hoàn chỉnh hay không.
2. Các chip LED vẫn được sắp xếp chặt chẽ sau khi cắt và khoảng cách rất nhỏ (khoảng 0,1 mm)
Nó không có lợi cho hoạt động của quá trình sau này. Chúng tôi sử dụng bộ mở rộng chip để mở rộng màng liên kết các chip, và khoảng cách giữa các chip LED được kéo dài khoảng 0,6 mm. Nhưng' rất dễ sử dụng chip xấu và lãng phí chúng bằng tay.
3. Bôi keo bạc hoặc keo cách điện vào vị trí tương ứng của giá đỡ đèn LED. (Đối với đế dẫn điện GaAs và SiC, keo bạc được sử dụng cho các chip xanh đỏ, vàng và vàng với điện cực phía sau. Đối với chip LED, sapphire và sapphire được sử dụng làm vật liệu cách nhiệt. Khó khăn của quá trình nằm ở việc kiểm soát lượng phân phối, và yêu cầu quy trình chi tiết được đưa ra ở chiều cao keo và vị trí pha chế, do yêu cầu nghiêm ngặt đối với việc bảo quản và sử dụng keo bạc và keo cách điện nên việc đánh thức, pha trộn và thời gian sử dụng keo bạc phải được chú ý trong quá trình .
4. Có hai chế độ đông đặc: đông đặc tự động và đông đặc thủ công. Thực chất, việc định hình pha lê tự động là sự kết hợp của hai bước: nhúng keo (pha chế) và gắn chip. Đầu tiên bạn cho keo bạc (keo cách điện) lên giá đỡ đèn LED, sau đó dùng vòi hút chân không để hút chip LED di chuyển vị trí, sau đó đặt lên vị trí giá đỡ tương ứng. Trong quá trình đông đặc tự động, chúng ta nên làm quen với lập trình vận hành thiết bị, và điều chỉnh độ chính xác dán và lắp đặt của thiết bị. Trong việc lựa chọn đầu hút, cố gắng sử dụng đầu hút bakelite để tránh làm hỏng bề mặt của chip LED, đặc biệt là các chip màu xanh lam và xanh lá cây phải sử dụng bakelite. Vì vòi phun bằng thép sẽ làm xước lớp khuếch tán dòng điện trên bề mặt phoi.
Chú phổ biến: chip led công suất cao 1w epistar 350ma 150lm, Trung Quốc, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy, giá cả, giá rẻ, báo giá, biểu dữ liệu, thông số kỹ thuật, đặc điểm kỹ thuật
