Tính năng sản phẩm:
GMKJ 1W 3W Chip led công suất cao 6500k,
đế bằng đồng nguyên chất, dẫn nhiệt tốt.
Đức Heraeus dây vàng nguyên chất.
Chip thùng cao Bridgelux của Mỹ
Công suất tối đa đến 2,5watt @ 700mA
Hơn 12 năm kinh nghiệm đóng gói dẫn đầu.
Chứng chỉ EN62471, LM-80, Rohs, FCC, CE đã được phê duyệt.
| Tham số | Biểu tượng | Điều kiện | Min | Trung bình | Max | Các đơn vị |
| Điện áp chuyển tiếp | VF | IF=350mA | 2.8 | -- | 3.2 | V |
| Mối nối điện trở nhiệt với bảng | RΘJ-B | IF=350mA | -- | 8 | -- | °C/W |
| Quang thông | Φv | IF=350mA | 140 | 150 | 160 | lm |
| Nhiệt độ màu | IF=350mA | IF=350mA | 6000 | 6500 | K | |
| CRI | Ra | IF=350mA | 70 | ** | *** | ** |
| Hệ số nhiệt độ của điện áp chuyển tiếp | ∆VF / ∆T | IF=350mA | −− | -2 | −− | mV / ° C |
| Hiện tại ngược | IR | VR=5V | −− | −− | 10 | μ A |
| Góc nhìn [1] | 2Θ1/2 | IF=350mA | −− | 120 | −− | Độ |
Hình ảnh sản phẩm
Kích thước gói
Công nghệ PCB cho các ứng dụng LED
Do sự chuyển đổi trực tiếp của dòng điện thành ánh sáng (bức xạ quang học) trong
bán dẫn, đèn LED có hiệu suất cao - hiệu quả hơn hầu hết các
nguồn sáng. Tuy nhiên, với đèn LED cũng như hầu hết năng lượng điện là
chuyển thành nhiệt hơn là ánh sáng. Tổn thất nhiệt này phải được tiêu tán để
đảm bảo hoạt động của đèn LED ổn định và đáng tin cậy để khai thác toàn bộ
hiệu suất và hiệu quả của đèn LED. Vì xu hướng hướng tới
thu nhỏ, sản lượng nhiệt trên mỗi đơn vị bề mặt ngày càng tăng, có nghĩa là
ngày càng tăng nhiệt được tỏa ra trên một diện tích bề mặt nhỏ hơn bao giờ hết để tản nhiệt.
Với các ứng dụng công suất cao, quản lý nhiệt đủ là trọng tâm
tầm quan trọng.
Nói chung, tồn tại nhiều tùy chọn để đạt được điều này, mặc dù những tùy chọn này phụ thuộc vào
các ứng dụng cụ thể và điều kiện môi trường xung quanh. Một thiết kế phổ quát, tối ưu hoặc
không thể thực hiện khái niệm vì lý do này, nhưng phải được thiết kế riêng
theo lắp ráp cụ thể, các yêu cầu cụ thể và hoàn chỉnh
hệ thống. Tổng quan chính về các công nghệ PCB hiện có trên thị trường và
sự phù hợp của chúng đối với các ứng dụng LED được nêu dưới đây.
Công nghệ PCB thường được sử dụng cho các ứng dụng LED
Là một phần tử hỗ trợ tiếp xúc trực tiếp với các thành phần, PCB có trong
nhất định tôn trọng thành phần chính để đạt được quản lý nhiệt.
Việc mắc lỗi ở đây với việc tối ưu hóa không đủ có nghĩa là kết quả
Các nhược điểm tại các vị trí khác trong hệ thống hoàn chỉnh phải được bù đắp
cho bằng các biện pháp làm tăng chi phí.
Vì lý do này, các cân nhắc cơ bản sau đây phải được thực hiện
Tới trước:
• Nhiệt lượng (công suất hao phí) phải tiêu tán ở đâu?
• Kích thước và dữ liệu hiệu suất của các thành phần như thế nào?
• Vị trí của các đèn LED trên PCB (vị trí của các nguồn nhiệt)?
• Không gian có sẵn và vùng ngoại vi lắp ráp?
• Nhiệt độ ứng dụng và nhiệt độ môi trường xung quanh?
• Những cơ chế nào được sử dụng để làm mát hệ thống? (đối lưu tự do hoặc cưỡng bức)
• Làm thế nào để dẫn nhiệt đến các tản nhiệt?
• Có tồn tại các yêu cầu cụ thể về độ tin cậy không (ví dụ độ ổn định chu kỳ)?
• Các yếu tố chi phí đặc biệt có phải được quan sát không?
Do đó, việc lựa chọn vật liệu thích hợp cho bảng mạch là điều tối quan trọng
tầm quan trọng.
Chú phổ biến: Chip led công suất cao 1w 3w 6500k, Trung Quốc, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy, giá cả, giá rẻ, báo giá, biểu dữ liệu, thông số kỹ thuật, đặc điểm kỹ thuật
